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智谷精工是一家超精密加工技术及装备研发和制造商，专注于第三代半导体基片高效超精密抛光装备的研发与制造，研发和产业化的领域是刀具钝化、手机面板、中框、背板、智能表壳等的抛光；IC硅片减薄；高端轴承等的智能超精密加工及机器视觉智能检测系统。近日，智谷精工近期完成天使轮融资，本轮融资主要用于设备制造、人才招募及上下游拓展，中赢创投领投。(IT桔子)